億昇精密波峰焊(圖)-錫膏成分檢測(cè)哪家好-錫膏成分檢測(cè) ：

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已經(jīng)偏移：

1.貼片精度不。

2.錫膏粘接性不夠。

3.PCB在進(jìn)爐口有震動(dòng)。

二).REFLOW過程中偏移：

1.PROFILE升溫曲線和預(yù)熱時(shí)間是否適當(dāng)。

2.PCB在爐內(nèi)有無震動(dòng)。

3.預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)，使活性失去作用。

4.錫膏活性不夠，選用活性強(qiáng)的錫膏。

5.PCB

PAD設(shè)計(jì)不合理

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

3D錫膏測(cè)試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測(cè)試。其測(cè)量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因?yàn)樵摷夹g(shù)在測(cè)量的時(shí)候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測(cè)量系統(tǒng)基于的是激光視覺測(cè)量原理,采用掃描方式對(duì)錫膏進(jìn)行測(cè)量得到其3D數(shù)據(jù)

SPC（Statistical Process Control）——統(tǒng)計(jì)制程管制，是企業(yè)提管理水平的有效方法。它利用數(shù)理統(tǒng)計(jì)原理，通過檢測(cè)數(shù)據(jù)的收集和分析，可以達(dá)到“事前預(yù)防”的效果，從而有效控制生產(chǎn)過程，不斷改進(jìn)品質(zhì)。

錫膏的主要用途是通過錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB焊盤位置，然后通過貼片機(jī)將電子元件貼裝在焊盤上，使其能夠黏住，再通過回流焊爐焊接，高溫使錫膏融化再冷卻，將元件與PCB固定，發(fā)揮各種電子元件的作用。

錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物，類似于牙膏狀，但是錫膏印刷對(duì)錫膏的質(zhì)量要求高，不然會(huì)出現(xiàn)漏印、偏移、凹陷等不良錫膏印刷現(xiàn)象，在焊接的時(shí)候出現(xiàn)虛焊、假焊、連橋、錫珠等問題，因此SMT業(yè)界統(tǒng)計(jì)60%以上焊接問題都是錫膏印刷質(zhì)量引起，因此為了產(chǎn)線的效率和良品的直通率，錫膏印刷非常重要。